端子ラインの 3 つの一般的な欠陥

端子線は接続線の主要カテゴリの 1 つであり、さまざまな電化製品、家電製品、その他の製品の内部配線の処理に一般的に使用され、接続線がより便利で高速になり、電子製品の体積を削減できます。生産コストを削減し、生産効率を向上させます。可動部品とマザーボード、PCB ボード間の PCB ボード間、小型電気機器に使用されるデータ伝送ケーブルに適しています。今回は、端子ラインの接触不良、絶縁不良、固定不良のよくある3つの不良ケースについてご紹介します。

まずは接触不良

端子線の接触部には優れた構造、安定した確実な接触保持力、良好な導電性が求められます。端子線内の金属導体は端子のコア部分であるため、外部のワイヤまたはケーブルから電圧、電流、または信号がコネクタとの対応する接触部分に伝達されます。

一方、端子線接触部品の構造設計が合理的ではない、材料の選択が間違っている、金型が不安定である、加工寸法が非常に悪い、表面粗さ、熱処理めっきなどの表面処理プロセスが合理的ではないなどの理由により、合理的ではありません。また、不適切な組立て、劣悪な環境での保管、使用や不適切な操作、使用により、接点部品の接触部分や端子線の部品との接触不良が発生します。

第二に、絶縁不良

端子線絶縁体の役割は、接触部を正しい位置配置に保ち、接触部と接触部間、接触部とシェル間を絶縁することです。したがって、絶縁部品は優れた電気的特性、機械的特性、およびプロセス成形性能を備えている必要があります。特に端子台の高密度・小型化の普及に伴い、絶縁体の実効肉厚はますます薄肉化しています。これは端子ラインの絶縁材料でもあり、射出成形の精度や成形プロセスなどにより高い要求が出されます。

一方、端子ラインの絶縁体の表面や内部に余分な金属が存在することにより、表面のゴミ、はんだ、その他の水分による汚染が発生します。有機物の析出、有害ガスの吸着膜や表面水膜の形成、イオン伝導チャネルの形成、吸湿、モールドの長さ、絶縁材の経年劣化等により、短絡、漏電、破壊、絶縁抵抗低下等の原因となります。端子ラインの絶縁不良を引き起こします。

第三に、固定不良

端子線の絶縁体は絶縁の役割を果たすだけでなく、通常、伸びた接触部分の正確な位置合わせと保護を提供し、また機器への取り付けと位置決め、ロックと固定の機能も備えています。端子線の固定が不十分な場合、瞬停による接触信頼性への影響は軽ければ軽いほど、製品の破壊は深刻になります。

分解とは、材質、設計、技術、その他の理由により、プラグとソケットの間、ピンとジャックの間の異常な分離によって引き起こされる構造の信頼性の低下を引き起こす、プラグが差し込まれた状態の端子線を指します。制御システムの電力伝送と信号が発生します。重大な結果の中断を制御します。信頼性の低い設計、間違った材料の選択、成形プロセスの不適切な選択、熱処理、金型、組み立て、融着、その他の品質の悪いプロセス、組み立てが所定の位置にないなどにより、端子ラインの固定不良が発生します。

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